Technicien Procédés Packaging H/F

Dotée d'une expertise reconnue à l'international dans le domaine des capteurs et technologies MEMS sur-mesure et standards, Tronics Microsystems fournit de nombreux marchés porteurs tels que l'industrie, l'aéronautique, les transports, l'énergie, etc. Notre agilité, notre goût pour l'innovation et notre enthousiasme contribuent au quotidien à l'élaboration de produits performants et respectueux des enjeux sociétaux.

Intégrés au sein de la Division dédiée aux capteurs du géant mondial japonais TDK Corporation, nous sommes placés au centre de sa stratégie de développement et avons à cœur de placer l'humain au centre des défis de l'entreprise.

Nous recrutons un(e) Technicie(ne) Procédés Packaging. Poste à pourvoir dès à présent.

Au sein de l'atelier Back-end, vous serez en charge du suivi et de l'optimisation des procédés, de l'utilisation des équipements, et d'assurer un support technique auprès de la Production.

Vos missions principales :

· Support Production

o Définir et suivre les contrôles des procédés ;

o Mettre en place les méthodes d'utilisation des équipements pour la Production : définir et suivre les qualifications et les actions correctives, gérer l'environnement documentaire, etc. ;

o Définir et améliorer en continu les méthodes spécifiques à sa zone (outillages, ergonomie, organisation et propreté, etc.) ;

o Former le personnel nécessaire sur sa zone (opérateurs, techniciens et ingénieurs) ;

o Suivre et améliorer les procédés en Production (SPC, hold, rework, scraps) ;

o Participer au suivi des consommables et des pièces d'usure.

· Développer et industrialiser les procédés et équipements

o Développer et améliorer les procédés de fabrication : conception, définition et exécution des plans d'essais, rédaction des CR et présentation des résultats, réalisation de démonstrateurs ou véhicules test, etc. ;

o Développer son parc équipement : spécification, benchmark, installation et qualification de nouveaux équipements pour la Production.

De formation Bac+2/3, vous avez une appétence pour le travail terrain et êtes doté(e) d'une expérience professionnelle avérée dans le domaine des MEMS, de la microélectronique ou des matériaux. Une première expérience en salle blanche et des procédés de la microélectronique serait appréciée, de préférence en Back-end, (four de brasage, découpe, wire-bonding, report).

Vous vous distinguez par votre réactivé, vos capacités d'analyse et votre sens du travail en équipe.

Vous serez immergé(e) dans une équipe où confiance, respect et solidarité sont à l'honneur. Nous vous garantissons autonomie et polyvalence dans les responsabilités qui vous seront confiées.

Pourquoi nous rejoindre ?

o Poste basé à notre siège de Crolles, près de Grenoble, au pied des montagnes !

o Entreprise high-tech à taille humaine au sein d'un grand groupe japonais

o Parcours de formation dès votre intégration

o Intéressement

A vous de jouer : envoyez votre candidature !